Job Description

岗位职责：
1.负责芯片设计项目或主导芯片设计项目中版图设计、物理验证；
2. 协助硬件工程师进行芯片的测试分析，并在技术上指导后端工程师。
岗位要求：
1.重点大学电子工程、微电子或相关专业本科及以上学历，3年以上集成电路后端设计经验；
2.熟练掌握半导体物理、半导体器件等知识，精通后端设计EDA工具、方法与流程；
3.熟悉UNIX、Windows、Office等软件的使用.